半導体の材料を手がける「レゾナック」は世界27社で構成される新たな企業連合を発表しました。2030年までに総額260億円を投じて研究開発を行います。
レゾナック 高橋秀仁 社長
「『JOINT3』には、各領域の世界トップクラスの装置材料メーカーが集結していただいております。皆様の強みやノウハウを結集し、お互いに補完関係を築きながら、これまで到達できなかった領域に挑戦していきます」
レゾナックが発表したのは、次世代の半導体づくりを行う新たな企業連合です。
参加するのは、東京エレクトロンやウシオ電機など、国内外の27社で、アメリカやドイツなど海外の企業も加わります。
半導体の製造は、チップそのものを作る「前工程」と、出来たチップを切り出し、加工する「後工程」の二つに分かれています。前工程では、チップの中の回路をどこまで細かくできるかが性能のカギでしたが、すでに回路の幅は、わずか2ナノメートルという極限まで細くなるなど微細化の限界が指摘されています。
そうした中で注目されているのが「後工程」の技術です。
特に、AIや自動運転に必要な高性能半導体では、この“後工程の進化”が欠かせません。新たな企業連合は各社が持つ強みを持ち寄り、特に「後工程」の分野で協力します。
レゾナック 高橋秀仁 社長
「私は日本のもの作りは一流だと確信しています。日本のもの作りが再び世界の舞台で存在感を発揮するためには、グローバルでの競争が不可欠です。『JOINT3』が、その一歩になってくれると期待しています」
研究開発は茨城県内のレゾナックの拠点で来年から行う予定で、企業連合は2030年までに総額260億円を投じる方針です。
日本発の技術が世界の半導体開発をリードできるか注目されます。
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